智能手机导入3D传感技术成为趋势，搭配3D传感的微机电（MEMS）器件如MEMS麦克风、气压计、陀螺仪、环境光传感器等，也将在明年成为智能手机标配。随着国际MEMS大厂如意法半导体、博世（Bosch）、InvenSense（已并入日本TDK）持续扩大委外代工，京元电及菱生直接受惠，订单能见度已看到明年第二季。

菱生、京元电合攻3D传感及MEMS

为了让3D传感技术支持包括虚拟现实及增强现实（VR/AR）、人工智能、端点边缘运算等更多功能，智能手机需要内建更多MEMS器件，如今年以来苹果iPhone、三星及华为新款手机等，均已开始大量采用MEMS麦克风及气压计，加上原本就被大量导入的多轴陀螺仪、环境光传感器、磁力计等，明年智能手机的MEMS器件搭载量预期会较今年增加约1倍。

国际IDM厂为了抢攻3D传感及MEMS器件市场大饼，包括意法半导体、博世、InvenSense、奥地利微电子（ams）等IDM厂，今年以来虽全力扩大自有晶圆厂产能，但短期内自有产能无法因应强劲需求，所以也同步扩大对晶圆代工厂下单。至于IDM厂近3年当中，并无扩增自有封测厂产能，所以MEMS器件封测几乎已全数委外代工。

为了抢攻MEMS器件封测市场大饼，京元电及菱生携手合作在台建立完整MEMS封测生态系统，不仅间接打进苹果iPhone X及非苹阵营的3D传感供应链，同时也打造出的MEMS器件封测代工生产链。

菱生今年受惠于NOR Flash、3D传感及MEMS器件、模拟IC等订单回稳，前三季合并营收45.35亿元，归属母公司税后净利1.11亿元，每股净利0.30元。菱生明年除了MEMS封装订单续旺，物联网电源管理IC封装订单成长快速，将对菱生营运表现带来正面助益。

京元电今年前三季合并营收148.84亿元，归属母公司税后净利18.04亿元，每股净利1.53元。京元电今年手机芯片及基带芯片测试订单回稳，对今年及明年营运同样抱持乐观看法。